RPS-RhythmSS美国原产选择性波峰焊接机是一种节省空间的强大系统。该焊接机专为高混合，高价值和中低容量PCB生产环境而设计。它可以在几分钟内完成编程，可以处理先前通过手工或波峰焊进行的基本到复杂的浸渍，拖曳，引线键合和其他通孔焊接工艺。
Rhythm焊接系统具有同类最佳的伺服电机运动控制，可提供速度，精度和可重复性。通过使用闭环温度控制的氮气惰性过程实现了优异的热性能微波。RPS Automation提供创新的迷你波形喷嘴设计，可实现波浪稳定性和无缺陷性能。
RPS-Rhythm选择性焊锡机特点
- 12“x 18”工艺范围（带旋转的18“x 18”）
- 1.5毫米标准（0.5毫米）保持离开
- 6mm引线长度公差
- +/- 0.05 mm重复性
- +/- 0.25 mm波浪稳定性
- 通过RPS CamConductor™软件进行离线编程
- 低维护：80小时泵清洁循环
- 低耗材：每班生产1-2盎司
| 焊料范围 | 焊接方法 | 机器人 | 交换焊锡锅 | 主动喷嘴 | 喷嘴 |
| 18 x 12“
18 x 18”w /旋转 | 喷嘴运动
XYZ轴 | 闭环伺服 | 是 | 1
2（并发） | RPS Gaussian MiniWave™ |
Rhythm标配1年零件和人工保修，安装，培训，编程软件和带有消耗品和备件的装运套件。焊锡锅有终身保修。
热门选择焊接系统选项
- RPS Live View™ – 带有专用LCD监视器的现场见证视频系统，用于微波观察和演示。
- 4“传统波形喷嘴 – 创造一种”波浪式“选择性焊接系统，自定义宽度可达4”
- 高性能助焊剂喷嘴 – RPS使用同类最佳的助焊剂喷嘴。不锈钢喷涂助焊剂喷嘴是标准配置，可以处理大多数助焊剂类型。高精度液滴喷射助焊剂（用于高精度低固体，无清洁助焊剂类型）或超声波助焊剂（对于高固体，无清洁助焊剂类型）是可选的。每个系统都可以配置为双通量喷嘴和化学品 – 非常适合高混合合同制造。
- Inline Conveyor – 3mm边缘带式输送机，用于自动装载，通过SMEMA卸载和自动宽度调节。
- RPS Fiducial Correct™ – 通过通过/不通过通知和自动XY位置校正的完整基准检查。
- 双锡炉 – 不同焊料，容易转换，包括5个喷嘴，焊料罐，泵，及工具无污染处理。
- Top-Side PreHeat – 对于极端的热量需求，陶瓷包裹IR加热顶部热量。
RPS AUTOMATION的高性能焊接设备
RPS系统的有效性突出表现在其处理高度混合的变化和通常复杂的装配要求的能力，包括高大和奇数尺寸的部件，紧密的远离，热需求和热限制。RPS Gaussian MiniWave™可提供精确，平滑的层状焊料，可实现紧密的保持和重复性。用于N2惯性的RPS N2 DirectHeat™可提供0-400°C的闭环N2温度控制。这项创新可在焊接时实现出色的热容量，如果不能降低，则可降低与预热相关的元件风险。这些和更多创新为RPS客户提供了满足不断变化的需求的能力。
新的选择性焊接机特点
RPS-Rhythm不依赖于过去的成功。几个新功能突出了这个灵活的表演者：
| 17“LCD证人系统 |
| 新工具存储架 |
| 用于RMA的超声波助焊剂无清洁助焊剂类型 |
| 内部LED照明系统 |
| 完全集成的基准视觉系统 |
卓越的性价比
事实证明，选择性焊接可将手工和波峰焊接操作成本降低30-90％。但是，投资回报还需要一个系统，它提供简单的编程，低成本的操作，经济实惠的现成部件，以及持久的10年以上的运营。Rhythm轻松满足这些要求。此外，凭借无与伦比的热控制和精确度，RPS-RhythmSS美国原产选择性波峰焊可以处理各种应用，这意味着可以在您的RPS系统上进行更多处理，并为每一美元投入产生更高的价值。
| 工业标准备件 |
| 低成本N2消耗| 0.85 m³/h |
| 低成本渣滓生产| 1.5盎司/班次[45ml] |
| 高精度远离| 0.5毫米就绪 |
| 美国制造支持和定价 |
| 出色的热容量| 200 – 400°C N2惰性 |
RPS-Rhythm焊接系统规格
控制| 组件
采用闭环伺服运动控制机器人的计算机控制XYZ机器人平台。磁通和迷你波形喷嘴在PCB下方清晰可见。通过RPS CamConductor编程包生成的程序。通过GUI选择相对于导入的JPEG和Gerber数据图像进行编程。几乎无限的程序存储。Windows 7 PC，键盘，鼠标，显示器和显示器支架，软件和喷嘴。（由*表示的选项。）
选择焊工作参数
X / Y / Z控制闭环伺服电机
X / Y / Z Motion | 精度导螺杆| ±.002“
插值运动是| 同时X，Y和Z.
最大速度ΩX / Y轴@ 5“每秒
最大工艺范围 12 x 18“| 300 x 450毫米
最小/最大PCB尺寸 1 x 1“至18 x 18”| 25 x 25 mm至450 x 450 mm
加载方法手册| 通用PCB支架
内联SMEMA加载选项| SMEMA边缘腰带
焊料过程控制
接近 360°| 访问所有焊点
喷嘴材料接液合金
喷嘴尺寸（ID）1.5,2,2.5,3,4,5,8,10,20毫米和定制
保持 1.5mm标准| 0.5毫米能力
最大波浪高度 6毫米驻波高度
组件最大高度 3“| PCB的顶部和底部
通量过程控制
喷雾助焊剂标准| 不锈钢
Drop Jet Fluxer * 0.5 – 2mm | 14％固体最大值
超声波助焊剂 * 1 – 5mm | 40％固体最大值
双流量/化学*两个独立的喷嘴和管道
助焊剂容量 1升加压（每罐）
SOLDER锅管理
焊锡容量 35磅| 16公斤
温度控制 PID比例（0-400°C）±2°C
加热时间 60分钟
HMP升级*选项
每8小时生产 1.5盎司
保养周期 80小时泵清洁| 30分钟
氮管理
N2惰性 RPS DirectHeat™
N2温度控制 0-400°C闭环| 可调整的设定点
N2消耗| 纯度 30-35 CFH | <20 PPM O 2
主要特点和选择
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选择焊生产要求
| 符合安全 UL和CE标准 | 电气 208-240 VAC | 1Ø3线| 50-60hz | 30安培 |
| 尺寸（DLH）32 x 48 x 43 “| L 68“内联
静重 1000磅| 375公斤 | 工作环境 80 PSI | 清洁干燥
氮 N 2 <20 PPM O 2 | 0.85 m³/h N 2 |
| 毛重 1250磅| 450公斤 | 排气 25 SCFH（ft 3） |
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