选择焊与波峰焊的区别常见的有以下几点：
- 焊点针对性的区别；
- 锡炉大小及生产损耗不同【选择焊与波峰焊的成本区别】；
- 客户群的使用范围不同;
- 价值及价格的区别;
选择焊与波峰焊成本的差别主要体现在使用成本和附加成本，占地面积：选择焊少，波峰焊多；焊锡损耗：选择焊少，波峰焊多；如果有氮气损耗：选择焊少，波峰焊多；用电量：选择焊少，波峰焊多；助焊剂用量：选择焊少，波峰焊多；综合考虑好像选择焊占尽先机实则不然，主要区别在于大家的市场定位不同：波峰焊主要集中在常用的大批量生产和常规工艺的运用，而选择焊主要集中在高端PCB，对于工艺难点要求比较高德地方，属于小批量生产或者说特定行业PCB生产。
选择性波峰焊劣势
1、购买成本偏高
一个原因选择性波峰焊实现的功能比一般的波峰焊复杂，所以机器结构就会比较复杂，制造成本比较高。另一个原因就是现在主流的选择性波峰焊还是进口产品，国产化刚开始，国内只有少数几家（像日东、劲拓、埃森恒信等）在做。市场的需求不多，市场的竞争不强。
2、效率低
选择性波峰焊在焊点质量控制上的优势很显著，但同时它和传统的波峰焊相比在产量上面的不足也表现的非常明显，因为一个喷嘴同时只可能焊接一个焊点，虽然现在有的机器，通过加多喷嘴的数量来提高产量，但在产量上还是选择性波峰焊一个重要的不足
波峰焊的局限性： 焊接参数不同。
同一块线路板上的不同焊点因其特性不同(如热容量、引脚间距、透锡要求等），其所需的焊接参数可能大相径庭。但是，波峰焊的特点是使整块线路板上的所有焊点在同一设定参数下完成焊接，因而不同焊点间需要彼此“将就”，这使得波峰焊较难完全满足高品质线路板的焊接要求； 在实际应用中比较容易出现问题。
*热冲击过大时容易造成整块线路板变形，从而使线路板顶部的元器件焊点开路
*双面混装电路板上焊好的表贴器件可能出现二次熔化
*焊好的热敏器件（电容，LED等）容易因温度过高而损坏
*为防止上述情况的发生而使用的工装夹具容易形成焊接阴影进而造成冷焊 运行成本较高。
在波峰焊的实际应用中，助焊剂的全板喷涂和锡渣的产生都带来了较高的运行成本；尤其是无铅焊接时，因为无铅焊料的价格是有铅焊料的3倍以上，锡渣产生所带来的运行成本增加是很惊人的。此外，无铅焊料不断熔解焊盘上的铜，时间一长便会使锡缸中的焊料成分发生变化，这需要定期添加纯锡和昂贵的银来加以解决； 维护与保养麻烦。
生产中残余的助焊剂会留在波峰焊的传送系统中，而且产生的锡渣需要定期清除，这些都给使用者带来较为繁复的设备维护与保养工作； 线路板设计不良给生产带来一定的困难。
有些线路板在焊接时，由于设计者没有考虑到生产实际情况，无论我们设定什么样的波峰焊参数和采用各种夹具，焊接效果总是难以让人完全满意（例如，某些关键部位总是存在透锡不良或桥连等缺陷）。波峰焊后不得不进行补焊，从而降低了产品的长期可靠性。
选择性波峰焊接应该有两种，一种是小锡炉，需要制作防焊罩子，每次只能焊接一小部份的零件；另外一种方法与一般波峰焊没有太大的差别，但比需要做治具把不需要经过波峰焊接的零件遮蔽起来，只露出需要波峰焊接的零件，有点像是过SMT reflow的托盘(carrier)。
如果是单单只选择性焊接，就不一定要过波峰焊，可以选择机器手臂点焊，人工手焊，或是铁板烧之类的设备，总之，只要可以加热到局部融锡的设备多可以使用。
选择焊与波峰焊的区别略讲了几点，后续不断更新，也欢迎朋友们集思广益，来电来函交流，谢谢！
