选择性波峰焊又称为选择焊或选择性焊接，选择性焊接的工艺流程包括助焊剂喷涂，PCB板预热，选择性焊接模块。
助焊剂喷涂
由软件编程，通过高精密喷嘴，精准定位，将助焊剂喷涂到PCB板上指定的位置，实现线路板的高清洁度和最小离子污染。
助焊剂喷涂模块性能特点介绍:
- 1、编程优势:每个焊点参数可根据焊接需求提供不同助焊剂的量;
- 2、成本优势:点对点式喷射，大量节约助焊剂使用;
- 3、环保优势 :清洁、环保、免清洗;
预热工艺
根据产品工艺的不同，可采用射灯红外，或热风回流微预热，预热由顶部及底部预热组成，可进行独立控温。
预热模块性能特点:
- 1、多种预热方式可选，如:底部、顶部、热风、红外;
- 2、以元件吸热大小，设定预热温度以及预热时间;
预热模块功能介绍:
- 1、防止局部受热不均,造成线路板的变形;
- 2、增加焊盘的润湿性能，有效缩短焊接时间
- 3、激发助焊剂的活性，有效提高透锡率;
焊接工艺
可以分为拖焊与点焊，波峰喷嘴通过软件编程的控制，在X Y Z三个方向精准移动至指定的位置，并根据焊点的不同，选择相应的波峰高度，焊接时间等参数完成高品质的焊接。
焊接模块
- PCB板不动，X/Y/Z平台移动，针对编程的点进行焊接;
- 移动路径、速度、焊锡温度、氮气温度、波峰高度均可设定;
- 同一块PCB板可设定不同的焊接速度、时间来得到不同要求的焊点;
- 比如大的吸热焊盘，焊接速度可以设慢一些，小焊盘焊接可以走快一些;
顶部预热模块的重要性:
- 1、防止在焊接等待过程中的掉温;
- 2、减少等待时间，提高生产效率;
- 3、提高大热容量、多层线路板的透锡率;
拖焊工艺
- 拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的，适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上移动达到最佳的焊接质量。焊锡溶液的流向确定后，为不同的焊接需要，焊嘴按不同方向安装并优化；机械手可从不同方向，即0°～12°间不同角度接近焊锡波，于是用户能在电子组件上焊接各种器件。
点焊工艺
- 浸焊系统有一个或多个焊锡嘴，并与PCB待焊点是一对一设计的，虽然灵活性不及机械手式，但产量却相当于传统波峰焊设备，设备造价相对机械手式也较低。根据PCB的尺寸，可以进行单板或多板并行传送，所有待焊点都将以并行方式在同一时间内完成助焊剂喷涂、预热和焊接。
AST选择焊具有以下特点
- 每个焊点的焊接参数都可以量身定制。
- 高精密度的重复定位准确，可确保焊点的高质量。
- 业绩首创的Mark点定位系统，和图片快速编程
- 焊接过程CCD可视，实现全程焊接质量跟踪；
- 完全满足吸热量大和复杂的PCB板焊接要求，根据产能的变化，提供最经济的主线配置。
常规的波峰焊可以实现插装元件的焊接，但在焊接过程中需要专用的保护膜保护其它的SMT贴装元件，同时贴膜和脱膜均需手工操作。手工焊同样可以实现插装件的焊接，但手工焊的质量过于依赖操作者的工作技巧和熟练程度，重复性差，不适于自动化的生产。
双向对比，可知：选择焊自动焊接实现了自动化生产的要求，品质脱离了人为因素的影响。控制好选择性波峰焊工艺细节，既可以满足生产效率，又可以满足出货品质，推荐有一定经济基础的公司可以考虑导入选择焊设备进入生产系统。
